助焊劑中的黏合劑和溶劑的作用是什么？

現如今社會上焊錫膏應用很廣泛，很多行業都不可缺少的一種輔助用料，一般都清楚這產品成份可分成兩個大的部分，即助焊劑和焊料粉。又稱錫粉主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/37；另有特殊要求時，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。目前的無鉛制程用的錫膏中的合金粉末主要為非共晶合金。比較有名的是Sn、Ag、Cu合金,即市面上講的305錫膏（Ag占3%,Cu占0.5%）

焊錫膏的作用是助焊的,可以隔離空氣防止氧化，并且增加毛細作用，增加潤濕性，防止虛焊。廣泛用于助焊劑，焊錫膏起表面活性劑作用, 高抗阻, 活性強, 對亮點、焊電飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中最良好的表面活性添加劑，也常用于高精密電子元件中做中高檔環保型助焊劑，或是有機合成，醫藥中間體等。

合金粉末：完成電子元件與電路板之間的機械和電氣連接，而助焊劑：錫粉顆粒的載體.提供合適的流變性和濕強度，有利于熱量傳遞到焊接區.降低焊料的表面張力.防止焊接時焊料和焊接表面的再氧化.去處焊接表面及錫粉顆粒的氧化層.在焊接點表面形成保護層和安全的殘留物層。